Osazování plošných spojů

osazování DPS do maximální velikosti 450 x 400 mm
In-line SMT linka s dopravníky
ruční osazení klasických součástek
pájení selektivní vlnou
mytí finálních DPS

Nezávislost, kreativita, rozvoj

Tak by se dala shrnout hlavní kritéria, na kterých je založena naše výroba.

Jakožto malá česká firma jsme se naučili spoléhat se hlavně sami na sebe a proto je již dlouhá léta naším cílem soběstačnost v co nejvíce ohledech.
Poté, co si nové výrobky navrhneme a odzkoušíme (1 / 5 firmy pracuje v oddělení vývoje), sami si je následně od A do Z vyrobíme. Z tohoto důvodu disponujeme opravdu bohatým přístrojovým vybavením podpořeným zkušenostmi a umem našich zaměstnanců.
Řetězec výroby začíná osazováním plošných spojů, a to jak SMT, tak THT. Naše osazovací kapacita překračuje interní potřeby a tak si ji můžeme dovolit doplnit externími zakázkami. Ty většinou jsou od firem, které si nemohou dovolit nákladné technické vybavení, nemají potřebné zkušenosti, nebo jim v danou chvíli nestačí jejich vlastní kapacita. Osazujeme již přes 20 let a jsme v tom opravdu dobří.

Zde jsou základní parametry našeho vybavení:

Tist pájecí pasty

MPM100 (Speedline Technologies)

plně automatický sítotisk s přesností tisku 20µm@6σ
2D inspekce nanesení pasty
čtení barcode nejen zpracovaných desek, ale i použitého materiálu (pasta, šablona, stěrky,) pro kompletní traceabilitu celého procesu

Poloautomatický a ruční sítotisk Uniprint/Motoprint (PBT)

maximální flexibilita pro menší série a předprodukční vzorky

Osazování SMD

SM321 a SM481 (SAMSUNG)

tandem dvou automatů s celkovou rychlostí až 51000 součástek za hodinu
flexibilní a rychlé řešení pro střední i velké série
rozsah pouzder - od 0201 až 55 x 55 mm

CLM9000 (Essemtec)

rychlost až 3000 součástek za hodinu
integrovaný dispenser pasty, umožňující osazování vzorků i bez cenově nákladné šablony pro sítotisk

Reflow pájení

1707 MkIII (Heller Industries)

14 samostatně nastavitelných zón
středová podpěra pro rozměrné DPS
SW pro měření teplotních profilů
certifikace pro Pb-Free proces

Osazení klasických součástek

tvarování a zastřižení vývodů (Olamef)
ruční osazení

Selektivní pájení

Versaflow 4/55 (ERSA)

high-end automatické selektivní pájení v in-line provedení
zpracování více desek v nezávislých modulech fluxer-předehřev-pájení
ochranná dusíková atmosféra
pájení vývodových součástek při oboustranné SMD montáži

Mytí desek po pájení

Super Swash (PBT)

důležitý proces při požadavku na dlouholetou spolehlivost, a to i při použití no-clean pájení
třístupňový cyklus s možnou regenerací všech médií
vysokotlaký postřik proti ploše s maximálním efektem čištění i pod komponenty
kontinuální měření kvality čistícího média a vodivosti při závěrečném oplachu demi-vodou

Kontrola

MEK PowerSpector FDAz520 (Marantz)

AOI, automatická optická inspekce
1 hlavní kamera a 8 bočních, rozlišení 18/10um, telecentrická optika, různé kombinace tří druhů osvětlení
testování přítomnosti komponentu, popisu, polarity, koplanarity, posunutí, rotace, zapájení, zkratu, zvednutých a ohnutých vývodů, cizích předmětů na desce...

LYNX (Vision engineering)

stereo mikroskop se zvětšením 7 – 40x
volba přímého nebo bočního pohledu
připojená kamera pro dokumentaci a měření

Opravárenské pracoviště

HR 600-2 (ERSA)

hybridní opravárenská stanice s kombinací IR i konvekčního ohřevu
profesionální řešení pro náročná pouzdra typu BGA
plně automatizovaný proces pájení a odpájení s přesně definovaným teplotním profilem